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上海沐泽信息技术有限公司

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大功率IGBT 器件散热解决方案[点此返回]



Honeywell Confidential

一、制程优化位置:PCBA功率器件与散热器之间界面。

二、现状:随着电子产品不断朝着大功率、高集成和小体积方向发展,功率器件的良好散热是保证其长期稳定工作的前提。霍尼韦尔的导热相变材料已得到英飞凌认证,预涂在英飞凌原厂的IGBT模块上。


散热效果的好坏取决于两个方面:界面材料的导热系数+界面热阻,导热系数越高,界面热阻越小,导热效果则越好。界面热阻取决于装配压力以及界面特性。


IGBT底部预涂网格状的PC-TIM(相变导热材料),涂层均匀更易控制热阻,从而增强散热效果,提升应用可靠性。


高功率,发热部件和散热片之间的接触面积可低至3%,由于微观尺度表面粗糙度。需要热界面材料,以增强表面之间的接触,并减少热界面电阻,并且提高整个界面热传导。


适当选择热界面材料(TIM)对电子设备的效率是至关重要的。相反,复杂的冷却技术,它往往是更好地投资于界面材料。没有良好的热接触,使用昂贵的热传导材料为成分是一种浪费。