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导热相变材料跟导热硅脂区别
添加时间: 2016-1-29 点击次数: 642 次 [点此返回]
导热相变材料跟膏状导热硅脂的作用是相同的,两者可相互替代。
都是用在看似接触紧密,实际由于接触面不是理想中的平齐而产生很多微小空气缝隙的热传递界面上填充这些微小的纹隙沟壑,以达到加强导热的目的。
用了固态硅脂(相变)还用涂导热膏吗?
相变有0.2mm厚,铜片1mm厚,两片相变+一片铜片 就有1.4mm厚了,是不是可以用在1.4mm的间隙填充?
针对以上问题,特做以下说明:
1、固态硅脂(相变)最厚的一般不超过0.25mm,为什么这么薄,是因为它是用在没有什么接触间隙的热界面填充微小的纹隙沟壑而不能用在有比较大的间隙的热界面。
把固态硅脂(相变)当作膏状硅脂来用
,不能用在有明显间隙的热界面导热。
2、用了固态硅脂(相变)后,不用再涂导热膏,因为
固态硅脂(相变)和导热膏的作用相同,只是形态不同,它们可相互替代使用,不需要重复使用!
3、相变在受热受压的情况下,会变软流动,如果铜片的厚度刚好是间隙的大小,那么芯片处的相变会基本上被挤出来,只有接触面的细小纹隙中会留有相变材料导热,其它接触好的地方是芯片和金属片之间直接导热,而不是全部都经过一层相变来传递热量,这样一来热量的传更直接更快。所以我们
在选择铜片的厚度时,不需要计算相变的厚度
a、相变导热材料主要用于接触面没有明显间隙的地方,比如大多数机器的
和散热器之间,以及设计合理没有明显间隙的部分
b、用于制作 相变+铜片 组合的复合导热垫,用在很多笔记本的显卡GPU跟散热器之间导热,来替代原来的软导热垫
主要用于台式机显卡GPU导热,也可用于
其它类似的热传递界面的导热应用
目前全球领先的相变导热材料研发生产大厂是美国的霍尼韦尔公司,laird公司 贝格斯 汉高等